El Ni-Pd-Au-laitteet
Sähköttömät nikkeli{0}}palladium-kultalaitteet (JYC-ENEPIG--sarja)
Rakennettu lankojen liimaamiseen ja juotettavuuteen yhdistettynä
Huippu{0}}IC-substraatit, kehittyneet puolijohdepaketit ja RF-laitteet. Nämä tuotteet tarvitsevat sekä langansidontakyvyn että hyvän juotettavuuden. Sähkötön nikkeli-palladium-kultalaitteistomme tuottaa ENEPIG-pinnoitteen. Prosessi alkaa sähköttömällä nikkelillä. Nikkelin paksuus on 3-6 mikronia. Sitten kerrostamme palladiumkerroksen. Palladiumin paksuus on 0,05-0,2 mikronia. Tämä palladiumkerros estää kultaa ja nikkeliä muodostamasta hauraita metallien välisiä aineita. Lopuksi levitetään ohut upotuskultakerros. Kullan paksuus on 0,03-0,08 mikronia. Tämä viimeistely täyttää IPC-4556:n. Se on erityisen hyvä tuotteille, jotka tarvitsevat sekä kultalangan liittämistä että juottamista samalle alustalle.
Materiaalit ja rakenne monikerroksiseen ohjaukseen{0}
Laitteissa on erilliset säiliöt nikkelille, palladiumille ja kullalle. Jokaisella säiliöllä on oma lämmitys- ja suodatusjärjestelmä. Sähkötön nikkelisäiliö toimii 82-88 asteessa. Virtaton palladiumsäiliö toimii 55-65 asteessa. Upotuskultasäiliö toimii 80-88 asteen kulmassa. Käytämme jokaisessa kylvyssä automaattisia kemiallisia analysaattoreita. Nämä valvovat pitoisuutta ja täydentävät kemikaaleja reaaliajassa. Tuloksena on tasainen kerrostuminen kaikissa kolmessa kerroksessa.
Kolme ydinetua
Ensinnäkin palladiumkerros estää mustan tyynyn vian.
Perinteisessä ENIG:ssä nikkeli voi hapettua kullan alla. Tämä aiheuttaa mustan tyynyn ja huonot juotosliitokset. Palladiumsulkukerros estää tämän. Juotosliitoksen lujuus on luotettavampi.
Toiseksi langan sidosten suorituskyky on erinomainen.
Palladiumkerros tarjoaa vakaan pohjan kultalangan liittämiselle. Vetovoima ylittää 10 grammaa. Sidoslainojen tuotot ovat jatkuvasti korkeat. Tämä on kriittistä puolijohdepakkausten kannalta.
Kolmanneksi prosessiikkuna on leveä.
Kylpyvalmisteemme kestävät laajempia käyttöolosuhteita. Tämä tekee prosessista anteeksiantavamman. Tuotantoseisokit vähenevät.
Mitä ostajat usein kysyvät
Ostajat kysyvät meiltä: "Puolijohdeasiakkaat tarvitsevat luotettavan ENEPIG:n sekakokoonpanoon. Pystytkö täyttämään heidän vaatimuksensa?" Kyllä. Tarjoamme täydellisen prosessinhallinnan. Jokaisella säiliöllä on itsenäinen lämpötila- ja kemikaalivalvonta. Järjestelmä muodostaa yhteyden MES:ään täyden jäljitettävyyden takaamiseksi. ENEPIG-laitteistomme ovat jo käytössä suurilla IC-substraattivalmistajilla.
Tekniset tiedot
|
Parametri |
Erittely |
|
Nikkelikerroksen paksuus |
3 – 6 µm |
|
Palladiumkerroksen paksuus |
0.05 – 0.2 µm |
|
Kultakerroksen paksuus |
0.03 – 0.08 µm |
|
Sähkötön nikkelilämpötila |
82-88 astetta |
|
Sähkötön palladiumlämpötila |
55-65 astetta |
|
Upotuskultalämpötila |
80-88 astetta |
|
Langan liimauksen vetolujuus |
Suurempi tai yhtä suuri kuin 10 g |
|
Sovellettavat standardit |
IPC-4556 |
Suositut Tagit: el ni-pd-au laitteet, Kiina el ni-pd-au laitevalmistajat, toimittajat, tehdas
Saatat myös pitää
Lähetä kysely