Harjapinnoituslaitteet
Ensisijaiset kuparipinnoituslaitteet (JYC-PC--sarja)
Rakennettu PCB:lle läpi{0}}reiän metalloinnin
PCB- ja IC-substraattien valmistuksessa on avainvaihe, jota kutsutaan läpi-reikien metallointiin. Ensisijainen kuparipinnoituslaitteistomme tekee tämän. Reiän seinämille jo kerrostetun kemiallisen kuparin päälle galvanoimme ensisijaisen kuparikerroksen rakentamiseksi. Paksuus on tyypillisesti 5-12 mikronia. Tämä tarjoaa johtavan pohjan myöhempää kuviopinnoitusta varten. Se varmistaa läpi{8}}reiät, joiden halkaisija on jopa 0,15 mm ja kuvasuhteet (levyn paksuus jaettuna reiän halkaisijalla) jopa 12:1. Heittovoiman TP-arvo ylittää 80 %. Se täyttää IPC-6012 Class 2 tai 3 vaatimukset. Asiakkaamme Shennan Circuits ja Foxconn ovat varmistaneet tämän laitteen luotettavuuden.
Materiaalit ja rakenne yhtenäistä pinnoitusta varten
Pääkokoonpanot ovat pystysuora jatkuva pinnoitus tai vaakasuora ruiskupinnoitus. Säiliöissä on itsenäiset segmentoidut anodit, joissa käytetään fosforoituja kuparipalloja. Käytetään poikkivirtausruiskutusjärjestelmiä, joissa kullekin suuttimelle on erikseen säädettävä virtausnopeus. Katodivärähtely- tai värähtelymekanismit poistavat kuplia levyn pinnalta. Kaikki parametrit, mukaan lukien virrantiheys, ruiskutuspaine ja lämpötila, ovat täysin automaattisia suljetun -silmukan ohjaamia PLC:llä. Laite liitetään MES-järjestelmiin. Beijing Microelectronics Institutelle toimittamamme SAP-kupari- ja kuviopinnoituslinja oli 10 vuotta edellä kotimaisia vertaistuotteita.
Kolme ydinetua
Ensinnäkin läpi{0}}reiän peitto on erinomainen.
Käytetään segmentoitua virransäätöä, jossa on itsenäisesti asetetut korkeat, keskisuuret ja pienet virrantiheydet tulo- ja ulostulossa. Reiän sisällä oleva virrantiheys on kompensoitu. Reiän kuparin paksuuden suhde kuparin pintapaksuuteen TP saavuttaa yli 85 %.
Toiseksi kuparin pinnan paksuus on tasainen.
Käytössä on lentotangon automaattinen tunnistusjärjestelmä ja nykyisen jakelun simulointiohjelmisto. Eri levykooilla kuparin paksuuden vaihtelua säädetään ±1,5 mikronin sisällä.
Kolmanneksi ratkaisuanalyysi on älykäs.
Cyclic voltammetric stripping (CVS) -analysaattorit tarkkailevat lisäainepitoisuuksia (kirkastin, tasoitus, vaimennusaine) reaaliajassa. Automaattisen annostelun tarkkuus saavuttaa ±0,5 ml/L.
Mitä ostajat usein kysyvät
Ostajat kysyvät meiltä: "PCB-asiakkailla on erittäin korkeat vaatimukset reiän kuparin paksuuden tasaisuudesta. Minkä tason voit saavuttaa?" Kylvyn lämpötila on 25±1 astetta. Vakioprosessi-ikkunassa virrantiheys on 1,5 - 2,5 A/dm². Laitteiden lattiapinta-ala on 20 % pienempi kuin perinteisissä layouteissa. Tuemme erikoiskiinnitysmalleja ohuille (0,05 mm) tai paksuille levyille (10 mm). Tarjoamme laitteiden lisäksi täydellisiä prosessiparametrien optimointipalveluita. Tämä varmistaa nopean tuotannon käynnistymisen yli 95 %:n{13}}ensikierron tuotolla.
Tekniset tiedot
|
Parametri |
Erittely |
|
Ensisijainen kuparin paksuus |
5 – 12 µm |
|
Pienin reiän halkaisija |
Suurempi tai yhtä suuri kuin 0,15 mm |
|
Suurin kuvasuhde |
Pienempi tai yhtä suuri kuin 12:1 |
|
TP-arvo (heittovoima) |
Suurempi tai yhtä suuri kuin 80 % (jopa 85 %+) |
|
Kuparin paksuuden vaihtelu |
±1,5 µm:n sisällä |
|
Kylvyn lämpötila |
25 ± 1 astetta |
|
Virran tiheys |
1,5 – 2,5 A/dm² |
|
Additive Dosing Precision |
±0,5 ml/l |
|
Lattiatilan säästö |
20% |
|
Sovellettavat standardit |
IPC-6012 luokka 2/3 |
Suositut Tagit: harjapinnoituslaitteet, Kiinan harjapinnoituslaitteiden valmistajat, toimittajat, tehdas
Seuraava
PistepinnoituslaitteetSaatat myös pitää
Lähetä kysely